CSP-400
프로세스
- 청화동 도금
설명
- CSP-400은 청화동 스트라이크 도금용 1액형 첨가제로서 넓은 농도 범위에서
기능을 발휘하고 안정성이 뛰어나면서 사용하기 편리 - 쉽게 분해되지 않으며 다른 물질에 영향을 미치는 유기 및 금속 오염물질의
존재에 의해 상대적으로 영향을 받지 않음.
장점
- 첨가제의 사용범위가 넓어 안정성이 뛰어나고 사용하기가 편리.
- 전류밀도를 높게 관리할 수 있어서 고속 도금이 가능.
- 무 첨가욕에 비해 석출 밀도가 우수하여 도금 층의 내식성이 크게 향상됨