제품명 프로세스 설명 장점
TINBRIGHT SN 주석 도금
  • 황산석 타입의 석 도금 프로세스로서 매우 뛰어난 광택 석 도금 피막에서부터 무광택 피막까지 얻을 수 있는 석 도금 프로세스
  • 피막은 납 땜성이 뛰어나면서 연성이 매우 좋고 미세 크랙이 없는 피막이어서 P.C.B, 반도체 부품, 기계부품, 장식품, 전자기기 부품, 자동차 부품 등의 도금에 최고로 적합
  • 밝고 빛나는 광택에서부터 무광택 피막까지 얻음
  • 전류밀도 범위가 넓어서 저전류 부위에도 우수한 도금 피막을 얻음
  • 2 A/dm2에서 2분간 도금으로 2.6 ㎛을 도금할 수 있음
  • 일시에 대량 처리할 수 있어서 작업시간이 단축되고 생산 코스트를 낮출 수 있음
  • 내식성은 미국 MIL-T-10727-A 규격에 적합
  • 뛰어난 납 땜성으로 ASTM B678-86 납땜성 테스트 규격에 만족
SN-RS 락크 박리
  • 석 도금 및 석 락크 박리제로서 자동차 부품, P.C.B 기판, 커넥터 부품 등의 소재상에 도금된 석 도금 피막을 신속히 박리하기 위하여 만들어진 액상 제품으로 하지층을 전혀 손상 없이 신속히 박리
  • 하지 금속을 손상 없이 신속히 박리
  • 침적만으로도 박리할 수 있어서 사용이 편리
  • 상온에서 작업할 수 있어서 별도의 가열 장치가 필요 없음
  • 보충 사용이 가능하여 처리 비용이 경제적
SN-AT 변색 방지
  • 석 및 석 합금 도금, 아연 도금 제품 등의 변색 방지와 내식성 향상에 우수한 효과를 발휘
  • 특히 석 및 석 도금 제품의 가열 변색에 의해 납 땜질성의 열화 방지에 유효
  • 도금 표면에 얼룩이나 변색을 일으키지 않음
  • 가열 시 변색 방지 효과가 뛰어나고 납 땜성의 열화도 대폭 억제
  • 간편한 적정 방법으로 관리가 용이
  • 중금속이 포함되지 않은 처리제
ELESTIN-300 무전해 석 도금
  • 유기산 base의 무전해 도금액으로서 동, 동합금 상에 은백색의 석 도금을 석출 시키기 위한 석 도금 프로세스
  • Pb-free 피막으로 사용할 수 있고 시안화물, 불화물, 알칼리 금속류를 함유하지 않아서 취급이 용이하고, 부식에 민감한 P.C.B 기판 및 전자 관련 부품에 최적
  • 치밀하고 균일한 tin 도금 피막이 형성
  • 두께 도금에도 잉크 손상(PSR attack)이 없고, 최대 2 ㎛의 두께 도금이 가능
  • 뛰어난 납땜성 및 Edge Coverage가 좋음
  • 핀홀이 적고, 금속 간 화합물(IMC) 및 Whisker 형성을 억제
  • 솔더 마스크 공격이 없고, 욕 수명이 길며 액 안전성이 우수