| LB-1 |
RBO 방지 |
- 다이어테치 후 발생되는 에폭시 수지의 번짐을 억제하는 액상 타입의 농축액
- Aemmbly 공정 중 에폭시 수지 번짐을 억제하는데 적합한 특성을 지님.
- IC 용 리드프레임, PWP & LED LED 같은 전자 부품에 최적
|
- 은 또는 동 표면 상의 에폭시 수지 번짐 억제에 탁월
- 솔더링, 본딩, 그리고 칩 & 전기적 성분 접착력 같은 고유의 특성들을 전혀 저하시키지 않음
- 은 또는 동 표면 상에 생성된 LB 1 피막은 산 혹은 알칼리 용액에 담그면 쉽게 제거
|
| AT-10 |
변색 방지 |
- Lead frame의 Copper 표면에 대한 변색을 방지하는 약품
- 반도체 assembly 공정 중 Lead frame frame의 Ag 표면에 Die Bonding 시 Lead-frame 과 Chip 과의 접착제로서 사용되는 Epoxy resin의 번짐을 방지하는 약품
|
- Copper 표면에 대한 변색 발생을 억제
- Epoxy Bleed-out의 발생을 억제
- Copper 표면에 대한 CPO (Cu Peel off) 불량이 없음
- Wire Bonding 시, Bonding 성에 대한 영향이 없음
|
| EC-100 |
탈지 |
- 구리, 구리 합금 및 철에 사용되는 알칼리 타입 전해 탈지제
|
- 금속 표면의 오일, 윤활유, 얼룩 및 기름을 제거하는 기능이 뛰어남
- 거품이 거의 없어 초음파탈지 가능
- 전기 전도가 좋아서 넓은 전류 범위로 적용 및 양극 음극 모두 사용 가능
|
| PREDIP S-3 |
은 치환 방지 |
- 고속 은도금 프로세스의 전처리제로서 Cu 표면에 Ag가 치환되는 것을 방지
- 특히 IC, LSI, Lead Frame 등의 반도체 주변 및 커넥터, 접점, 스위치 등의 분야에 폭넓게 사용
- 전기 전도가 좋아서 넓은 전류 범위로 적용 및 양극 음극 모두 사용 가능
|
- 동 또는 동합금 표면의 마스킹의 누락으로 발생되는 은의 치환을 방지
- 치환 방지에 의해 균일한 은도금층을 얻음
- 저렴한 비용으로 뛰어난 치환 방지 효과를 얻음
- 밀착성이 떨어지는 은도금을 방지할 수 있음
|
| SP-900 |
고속 은도금 |
- 고순도의 고속 은도금이 가능한 프로세스로서 전자산업 관련 부품의 wire-bonding 용 등으로 적용이 가능
- 리드프레임이나 커넥터류의 도금에 우수한 특성을 나타내는 최적의 도금 프로세스
|
- 유연한 광택 은도금 피막을 얻을 수 있음
- Wire Bonding 성과 Soldering 성, 내열성이 우수함
- 전류밀도를 넓게 관리할 수 있어서 사용하기가 편리함
- 가수분해나 전기분해하는 유해 성분이 없어서 도금액의 수명이 타사 제품에 비해 길음
- 커넥터 등의 저속 도금에도 응용이 가능하며, 쉽고 편리한 액 관리를 할 수 있음
|
| AGS-200 |
은 전해 박리 |
- 은 Copper and Copper alloy에 사용되는 은 전해 박리제
|
- pH의 변화가 매우 작고, 보충량 또한 미세함
- 은 박리 시 도금 면 표면의 변색 및 잔유물 생성이 없음
- 낮은 전류밀도에서도 박리 속도가 타사 제품 보다 22배 이상으로 박리 시간이 1/2로 단축
- L/Frame Type에 따라 Life Time이 1주~1개월 사용 가능
|
