| AT-S1 |
은 변색 방지 |
- 은 도금 표면의 산화 및 변색 방지는 물론 각종 금속 도금의 봉공 처리제로서 우수한 효과를 발휘
- 커넥터, 접점 등의 전자제품은 물론 장식품에 이르기까지 다양한 분야에 사용이 가능
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- 크롬산 등의 중금속이 포함되어 있지 않음
- 접촉저항이 낮고 전기 전도성 및 납 땜성에 영향을 미치지 않음
- 수세에 의한 도금 표면 얼룩이나 자국 등의 외관 불량이 없음
- 열 및 습기에 매우 강함
- 보충 사용이 가능하여 경제적이고 액수명이 길어서 running cost가 낮음
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| PREDIP S-3 |
은 치환 방지 |
- 고속 은 도금 프로세스의 전처리제로서 Cu 표면에 Ag가 치환되는 것을 방지
- IC, LSI, Lead Frame 등의 반도체 주변 및 커넥터, 접점, 스위치 등의 분야에 폭넓게 사용
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- 동 또는 동 합금 표면의 마스킹의 누락으로 발생되는 은의 치환을 방지
- 치환 방지에 의해 균일한 은 도금층을 얻음
- 저렴한 비용으로 뛰어난 치환 방지 효과를 얻음
- 밀착성이 떨어지는 은 도금을 방지할 수 있음
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| SP-900 |
은 도금 |
- 고 순도의 고속 은도금이 가능한 프로세스로서 전자산업 관련 부품의 wire-bonding 용 등으로 적용이 가능
- 리드프레임이나 커넥터류의 도금에 우수한 특성을 나타내는 최적의 도금 프로세스
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- 유연한 광택 은도금 피막을 얻을 수 있음
- Wire Bonding 성과 Soldering 성, 내열성이 우수함
- 전류밀도를 넓게 관리할 수 있어서 사용하기가 편리함
- 가수분해나 전기분해하는 유해 성분이 없어서 도금액의 수명이 타사 제품에 비해 길음
- 커넥터 등의 저속 도금에도 응용이 가능하며, 쉽고 편리한 액 관리를 할 수 있음
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| AGS-200 |
은 박리 |
- 은 Copper and Copper alloy에 사용되는 은 전해 박리제
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- pH의 변화가 매우 작고, 보충량 또한 미세함
- 은 박리 시 도금 면 표면의 변색 및 잔유물 생성이 없음
- 낮은 전류밀도에서도 박리 속도가 타사 제품 보다 22배 이상으로 박리 시간이 1/2로 단축
- L/Frame Type에 따라 Life Time이 1주~1개월 사용 가능
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