은 변색 방지 (AT-S1)
- 설명
- AT-S1은 은 도금 표면의 산화 및 변색 방지는 물론 각종 금속 도금의 봉공 처리제로서
우수한 효과를 발휘합니다. - 커넥터, 접점 등의 전자제품은 물론 장식품에 이르기까지 다양한 분야에 사용이 가능합니다.
- 특징
- 변색방지의 지속성이 매우 우수합니다.
- 크롬산 등의 중금속이 포함되어 있지 않습니다.
- 접촉저항이 낮고 전기 전도성 및 납땜성에 영향을 미치지 않습니다.
- 수세에 의한 도금 표면 얼룩이나 자국 등의 외관 불량이 없습니다.
- 열 및 습기에 매우 강합니다.
- 보충 사용이 가능하여 경제적이고 액수명이 길어서 running cost가 낮습니다.
은 치환 방지 (PREDIP S-3)
- 설명
- 프리딥 S-3 고속 은도금 프로세스의 전처리제로서 Cu 표면에 Ag가 치환되는 것을 방지한다.
- 특히 IC, LSI, Lead Frame 등의 반도체 주변 및 커넥터, 접점, 스위치 등의 분야에 폭넓게
사용할 수 있다.
- 특징
- 동, 동 합금 내지 동 스트라이크 상의 마스킹의 누락으로 발생되는 은의 치환을
방지해 줍니다. - 치환 방지에 의해 균일한 은 도금층을 얻을 수 있습니다.
- 저렴한 비용으로 뛰어난 치환 방지 효과를 얻을 수 있습니다.
- 밀착성이 떨어지는 은도금을 방지할 수 있습니다.
- 치환 방지에 의해 은의 소모량을 감소시킬 수 있습니다.
은 도금 (SP-900)
- 설명
- SP-900 고속 은도금 process는 고순도의 고속 은도금이 가능한 프로세스로서 전자산업 관련 부품의 wire-bonding 용 등으로 적용이 가능하여 리드프레임이나 커넥터류의 도금에
우수한 특성을 나타내는 최적의 도금 프로세스이다.
- 특징
- 유연한 광택 은도금 피막을 얻을 수 있다.
- Wire Bonding 성과 Soldering 성, 내열성이 우수하다.
- 전류밀도를 넓게 관리할 수 있어서 사용하기가 편리합니다.
- 가수분해나 전기분해하는 유해 성분이 없어서 도금액의 수명이 타사 제품에 비해 길다.
- 미세하고 치밀한 결정입자로 이루어진 고순도의 피막을 얻을 수 있다.
- 내열성이 우수하고 광택 조절이 쉽다.
- 장시간 도금이 가능하다.
- 커넥터 등의 저속 도금에도 응용이 가능하며, 쉽고 편리한 액 관리를 할 수 있다.
은 박리 (AGS-200)
- 특징
- AGS-200은 Copper and Copper alloy에 사용되는 은(Ag) 박리제입니다.
- pH의 변화가 매우 작고, 보충량 또한 미세합니다.
- 은 박리 시 도금 면 표면의 변색 및 잔유물 생성이 없습니다.
- 낮은 전류밀도에서도 박리 속도가 타사 제품 보다 2배 이상으로 박리 시간이 1/2로
단축됩니다. - L/Frame Type에 따라 Life Time이 1주~1개월 사용 가능합니다.
- 상온에서 작업이 가능하므로 용액의 소모가 없습니다.
- 장시간 사용하는 type으로 장비의 Down Time이 없어 관리가 편리합니다.
- 작업 범위가 낮아 음극에 석출되는 Scale이 다른 제품 보다 절반 정도 생성됩니다.