ELESTIN-300
프로세스
- 무전해 석 도금
설명
- 유기산 base의 무전해 도금액으로서 동, 동합금 상에 은백색의 석 도금을
석출 시키기 위한 석 도금 프로세스 - Pb-free 피막으로 사용할 수 있고 시안화물, 불화물, 알칼리 금속류를 함유하지 않아서
취급이 용이하고, 부식에 민감한 P.C.B 기판 및 전자 관련 부품에 최적
장점
- 치밀하고 균일한 tin 도금 피막이 형성
- 두께 도금에도 잉크 손상(PSR attack)이 없고, 최대 2 ㎛의 두께 도금이 가능
- 뛰어난 납땜성 및 Edge Coverage가 좋음
- 핀홀이 적고, 금속 간 화합물(IMC) 및 Whisker 형성을 억제
- 솔더 마스크 공격이 없고, 욕 수명이 길며 액 안전성이 우수