TINBRIGHT SN
프로세스
- 주석 도금
설명
- 황산석 타입의 석 도금 프로세스로서 매우 뛰어난 광택 석 도금 피막에서부터
무광택 피막까지 얻을 수 있는 석 도금 프로세스 - 피막은 납 땜성이 뛰어나면서 연성이 매우 좋고 미세 크랙이 없는 피막이어서
P.C.B, 반도체 부품, 기계부품, 장식품, 전자기기 부품, 자동차 부품 등의 도금에 최고로 적합
장점
- 밝고 빛나는 광택에서부터 무광택 피막까지 얻음
- 전류밀도 범위가 넓어서 저전류 부위에도 우수한 도금 피막을 얻음
- 2 A/dm2에서 2분간 도금으로 2.6 ㎛을 도금할 수 있음
- 일시에 대량 처리할 수 있어서 작업시간이 단축되고 생산 코스트를 낮출 수 있음
- 내식성은 미국 MIL-T-10727-A 규격에 적합
- 뛰어난 납 땜성으로 ASTM B678-86 납땜성 테스트 규격에 만족