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세원화학㈜
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반도체 리드프레임 약품
반도체 리드프레임 약품
LB-1 (RBO 방지)
AT-10 (변색 방지)
EC-100 (탈지)
PREDIP S-3 (은 치환 방지)
SP-900 (고속 은 도금)
AGS-200 (은 전해박리)
AGS-200
프로세스
은 전해 박리
설명
은 Copper and Copper alloy에 사용되는 은 전해 박리제
장점
pH의 변화가 매우 작고, 보충량 또한 미세함
은 박리 시 도금 면 표면의 변색 및 잔유물 생성이 없음
낮은 전류밀도에서도 박리 속도가 타사 제품 보다 22배 이상으로 박리 시간이 1/2로 단축
L/Frame Type에 따라 Life Time이 1주~1개월 사용 가능
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