SP-900
프로세스
- 고속 은도금
설명
- 고순도의 고속 은도금이 가능한 프로세스로서 전자산업 관련 부품의
wire-bonding 용 등으로 적용이 가능 - 리드프레임이나 커넥터류의 도금에 우수한 특성을 나타내는 최적의 도금 프로세스
장점
- 유연한 광택 은도금 피막을 얻을 수 있음
- Wire Bonding 성과 Soldering 성, 내열성이 우수함
- 전류밀도를 넓게 관리할 수 있어서 사용하기가 편리함
- 가수분해나 전기분해하는 유해 성분이 없어서 도금액의 수명이 타사 제품에 비해 길음
- 커넥터 등의 저속 도금에도 응용이 가능하며, 쉽고 편리한 액 관리를 할 수 있음