AT-10
프로세스
- 변색 방지
설명
- Lead frame의 Copper 표면에 대한 변색을 방지하는 약품
- 반도체 assembly 공정 중 Lead frame frame의 Ag 표면에 Die Bonding 시
Lead-frame 과 Chip 과의 접착제로서 사용되는 Epoxy resin의 번짐을 방지하는 약품
장점
- Copper 표면에 대한 변색 발생을 억제
- Epoxy Bleed-out의 발생을 억제
- Copper 표면에 대한 CPO (Cu Peel off) 불량이 없음
- Wire Bonding 시, Bonding 성에 대한 영향이 없음