AT-C1

동 및 동합금 약품 동 및 동합금 약품 AT-C1 (변색 방지) CE-100 (에칭) CSP-400 (청화동 도금) CPL-150 (화학연마) BBC-200 (신주 흑 착색) BPC-200 (신주 연마) AT-C1 프로세스 변색 방지 설명 동 및 동합금 용의 변색 방지제 사용법에 따라서 동 및 동합금, 신주 표면에 내식성이 있는 얇고 투명한 막을 형성하여 소재의 변색을 방지 장점 동 및…

동 및 동합금 약품

동 및 동합금 약품 제품소개 AT-C1 (변색 방지) CE-100 (에칭) CSP-400 (청화동 도금) CPL-150 (화학연마) BBC-200 (신주 흑 착색) BPC-200 (신주 연마) 제품명 프로세스 설명 장점 AT-C1 변색 방지 동 및 동합금 용의 변색 방지제 사용법에 따라서 동 및 동합금, 신주 표면에 내식성이 있는 얇고 투명한 막을 형성하여 소재의 변색을 방지 동 및 동합금 표면에…

AGS-200

반도체 리드프레임 약품 반도체 리드프레임 약품 LB-1 (RBO 방지) AT-10 (변색 방지) EC-100 (탈지) PREDIP S-3 (은 치환 방지) SP-900 (고속 은 도금) AGS-200 (은 전해박리) AGS-200 프로세스 은 전해 박리 설명 은 Copper and Copper alloy에 사용되는 은 전해 박리제 장점 pH의 변화가 매우 작고, 보충량 또한 미세함 은 박리 시 도금 면 표면의…

SP-900

반도체 리드프레임 약품 반도체 리드프레임 약품 LB-1 (RBO 방지) AT-10 (변색 방지) EC-100 (탈지) PREDIP S-3 (은 치환 방지) SP-900 (고속 은 도금) AGS-200 (은 전해박리) SP-900 프로세스 고속 은도금 설명 고순도의 고속 은도금이 가능한 프로세스로서 전자산업 관련 부품의 wire-bonding 용 등으로 적용이 가능 리드프레임이나 커넥터류의 도금에 우수한 특성을 나타내는 최적의 도금 프로세스 장점 유연한…

PREDIP S-3

반도체 리드프레임 약품 반도체 리드프레임 약품 LB-1 (RBO 방지) AT-10 (변색 방지) EC-100 (탈지) PREDIP S-3 (은 치환 방지) SP-900 (고속 은 도금) AGS-200 (은 전해박리) PREDIP S-3 프로세스 은 치환 방지 설명 고속 은도금 프로세스의 전처리제로서 Cu 표면에 Ag가 치환되는 것을 방지 특히 IC, LSI, Lead Frame 등의 반도체 주변 및 커넥터, 접점, 스위치…

EC-100

반도체 리드프레임 약품 반도체 리드프레임 약품 LB-1 (RBO 방지) AT-10 (변색 방지) EC-100 (탈지) PREDIP S-3 (은 치환 방지) SP-900 (고속 은 도금) AGS-200 (은 전해박리) EC-100 프로세스 탈지 설명 구리, 구리 합금 및 철에 사용되는 알칼리 타입 전해 탈지제 장점 금속 표면의 오일, 윤활유, 얼룩 및 기름을 제거하는 기능이 뛰어남 거품이 거의 없어 초음파탈지…

AT-10

반도체 리드프레임 약품 반도체 리드프레임 약품 LB-1 (RBO 방지) AT-10 (변색 방지) EC-100 (탈지) PREDIP S-3 (은 치환 방지) SP-900 (고속 은 도금) AGS-200 (은 전해박리) AT-10 프로세스 변색 방지 설명 Lead frame의 Copper 표면에 대한 변색을 방지하는 약품 반도체 assembly 공정 중 Lead frame frame의 Ag 표면에 Die Bonding 시 Lead-frame 과 Chip 과의…

LB-1

반도체 리드프레임 약품 반도체 리드프레임 약품 LB-1 (RBO 방지) AT-10 (변색 방지) EC-100 (탈지) PREDIP S-3 (은 치환 방지) SP-900 (고속 은 도금) AGS-200 (은 전해박리) LB-1 프로세스 RBO 방지 설명 다이어테치 후 발생되는 에폭시 수지의 번짐을 억제하는 액상 타입의 농축액 Aemmbly 공정 중 에폭시 수지 번짐을 억제하는데 적합한 특성을 지님 IC용 리드프레임, PWP &…

반도체 리드프레임 약품

반도체 리드프레임 약품 제품소개 LB-1 (RBO 방지) AT-10 (변색 방지) EC-100 (탈지) PREDIP S-3 (은 치환 방지) SP-900 (고속 은 도금) AGS-200 (은 전해박리) 제품명 프로세스 설명 장점 LB-1 RBO 방지 다이어테치 후 발생되는 에폭시 수지의 번짐을 억제하는 액상 타입의 농축액 Aemmbly 공정 중 에폭시 수지 번짐을 억제하는데 적합한 특성을 지님. IC 용 리드프레임, PWP…